結合熱分佈與直接折射率 GRIN 資料的STOP 分析性能與速度得到進一步提升 

基於熱分佈和直接折射率 GRIN資料的STAR分析實現了性能改進，提高了STOP分析的計算速度。對於需要 GRIN 光線追跡的計算，所有使用這些多物理數據類型的 STAR 系統都能更高效地進行分析。無需進行任何設置，只需載入您的熱或直接折射率數據，並在 OpticStudio 中使用分析工具即可體驗到速度的提升。 

上圖展示了在光學表面上加載了 7 個結構變形文件和 3 個熱文件的光束轉向範例文件的計算時間減少情況。 這些計算是在一台輕型筆記本電腦上進行的。

1.7 CAD 單位設置

通過 CAD 單位設置正確縮放您的幾何圖形

CAD 單位定義了 OpticStudio 中所有 CAD 幾何圖形的測量單位。此設置決定了在使用 Parasolid 資料庫 進行任何操作時幾何圖形的縮放方式。當在 Parasolid 中創建幾何圖形時，OpticStudio 會在它們之間的所 有“介面”點考慮 OpticStudio 和 Parasolid 之間的縮放差異。任何匯出的 CAD 文件都將使用指定的 CAD 單位創建，但原生的 Parasolid 文件將始終以公尺為單位創建。 默認情況下，CAD 單位將與透鏡單位相同，這樣在 OpticStudio 和 Parasolid 之間不會進行幾何圖形的縮 放。。

1.8 成本估算器更新

成本預估功能加入了一些簡化使用的更新

成本估算器已從 OpticStudio 主功能表的公差選項卡下的生產工具組中刪除。您仍然可以使用 ISO 元件繪 圖獲得即時成本預估結果。這些更改將簡化成本預估工具，並使改進的 ISO 元件繪圖本身能夠更好地維護。 此外，LaCroix 已不再是成本預估工具的供應商，以簡化其客戶體驗。但 LaCroix 仍然是 Ansys Zemax OpticStudio 的重要合作夥伴。

2 性能及穩定性提升

2.1 LSWM 動態連結提升（支援於所有版本）

將為 LSWM 提供更加簡潔、流暢的連結體驗

我們使用 Lumerical 外掛程式對 LSWM 動態連結進行了令人興奮的改進，顯著提升了您的用戶體驗。以前， 該系統在每 500 次 RCWA 計算調用後會重新打開 Lumerical 視窗，雖然功能正常，但在優化過程中會出現 多個空的 Lumerical 窗。這最初是針對記憶體洩漏問題的解決方法，但現在基本問題已經得到解決，我們 已經簡化了流程。隨著 Lumerical-sub-wavelength-dynamic-link-2024R2-2.dll 的最新更新，這種行為 已被移除，確保了更流暢、更高效的工作流程。

3 材料庫與資料庫

3.1 檔案更新（支持於所有版本）

更新了 NHG 材料庫，並添加了全新 SALIENCE 材料庫

材料庫：

• 添加了SALIENCE 供應商提供的全新材料庫，輔助高階光學設計 
  • 添加了以下全新材料：H-LAF1S, H-LAF2S, H-LAF3B, H-LAF4S, H-LAF5S, H-LAF6S, HLAF10S, H-LAF50S, H-LAF51S, H-LAF52S, H-LAF53S, H-LAF54S, H-LAF55S, HLAF62S, H-LAK1S, H-LAK2S, H-LAK3S, H-LAK4S, H-LAK5S, H-LAK6S, H-LAK7B, HLAK8S, H-LAK10S, H-LAK11S, H-LAK12S, H-LAK50S, H-LAK51S, H-LAK52S, HLAK53S, H-LAK54S, H-LAK59S, H-LAK61S, H-ZLAF3S, H-ZLAF4LS, H-ZLAF50S, HZLAF51S, H-ZLAF52S, H-ZLAF53B, H-ZLAF55D, H-ZLAF56S, H-ZLAF66S, H-ZLAF68A, H-ZLAF68N, H-ZLAF69A, H-ZLAF71S, H-ZLAF75S, H-ZLAF76S, H-ZLAF78A, HZLAF89S, H-ZLAF90S, H-ZLAF92S, H-ZF7S, H-ZF13S, H-ZF52S, H-ZF62S, H-ZF71S, H-ZF72S, H-ZF88S, H-ZPK1S, H-ZPK2S, H-QK3LS, D-K9S, D-K9S-25, D-ZK2S, D- ZK2S-25, D-ZK3S, D-ZK3S-25, D-LAK6S, D-LAK6S-25, D-LAF53S, D-LAF53S-25, DZLAF52S, D-ZLAF52S-25
• NHG
  • 與 2023 年的產品手冊相比，新版本的手冊經歷了以下主要變更：
    • 材料
      • 加了 10 項全新材料：H-PK71, H-LaK8B, H-ZF4AGT, H-ZF76, HLaF3C, H-ZLaF60A, H-ZLaF76A, H-ZLaF80A, H-ZLaF82GT, H-BiF200
      • 以下材料被設置為 Obsolete：H-ZLaF66GT, IRG102, IRG104
    • 穿透率性能調整
      • 材料 H-ZLaF70B 的色彩和內穿透率標準進行了提升
    • 機械屬性調整
      • 更新了以下 5 款材料抗彎曲強度資訊：H-LaF50B, H-ZLaF50, H-ZLaF64, H-ZLaF68A, H-ZLaF72
    • 相對價格成本與生產頻率：
      • 更新了部分材料的相對價格成本與生產頻率

4 BUG 修復

• NSC表面矢高分析自動修改光線追跡設置 - 運行 NSC Surface Sag 分析時，曾可能改變某些系統級 NSC 光線追蹤設置。這個問題已經解決，現在可以保證這些設置在分析完成後保持不變。 
• Zernike vs. Field 分析得到錯誤結果值 - 修正了 Zernike vs Field 分析中的問題，以前某些求解類型（如主光線求解）會導致計算結果不正確。 
• 複合透鏡在雙錐形 Zernike 曲面和 Pickup 求解下生成不正確的形狀 - 修正了在一些情況下（當父表面上存在求解時）複合透鏡幾何形狀不正確的問題。 
• 雙折射材料中的非尋常光線由於等效折射率計算問題出現非預期的全反射情況 – 實施了改進的迭代例程，用於尋找雙折射介質中的有效折射率。這一改進將使有效折射率計算成功，避免錯誤的全反射情況，適用於更具挑戰性的系統。 
• POP：在表面重新採樣時出現非預期照度結果 – 移除了在表面啟用 POP 設置“折射後重新取樣”時，重新取樣過程後對光束場值的不必要歸一化。重新取樣循環本身處理了歸一化以保留強度，因此這一步是錯誤的。 
• STAR 模組性能分析工具問題 – 修复了当对一个或多个表面关闭STAR效果并且視场类型为真实或近轴像高时，使用STAR体积数据进行光线追跡无法正确追跡光线的问题。使用真实或近轴像高时，STAR性能分析窗口可能会显示不正确的结果。
• 在關閉 EOM 後某些按鈕無回應 – 修正了導出到 Speos 簡化模型 (Reduced Order Model) 可能導致某些 OpticStudio 按鈕無法響應的問題。 
• 在鏡像空間中 SILICON 材料折射率為負數 – 已修正 ISO 圖紙中鏡面的負折射率顯示問題，並改善了鏡面 ISO 圖紙生成的品質。 
• 引導光束參數將隨著 Laguerre 光束 DLL 的調用方式發生變化 – 修正了在物理光學傳播中使用光束 DLL 時，引導光束參數可能出現不一致的行為。 
• 進行蒙特卡羅分析時崩潰 – 修復了一些情況下執行 TEDX/TEDY/TEDR 或 TETX/TETY/TETZ 公差操作數分析時可能導致軟體崩潰的問題。 
• 原生布林導致軟體在非序列光線追跡內長時間假當機 – 修正了 NSC 光線追蹤在追蹤經過幾乎共面的表面時可能會“卡住”的邊緣情況。 
• 在佈局顯示視窗時軟體崩潰 – 修復了在佈局顯示視窗拖放滑塊窗口時軟體可能崩潰的問題。 
• STAR模組：元件RBMs 工具僅更改第一表面上的體積節點位置 - 修正了移除組件 RBMs 時，未調整未附加到組件第一表面的體積數據的問題。 
• STAR 模組：元件RBMs GUI在定義包含像面的元件時變得無回應 - 修正了在定義包含圖像表面的 STAR 組件時，軟體變得無反應的問題。 
• 當未保存波長設置時ROM匯出存在問題 – 修正了因波長未保存而導致匯出到簡化模型 (Reduced Order Model) 結果不正確的情況。 
• 反轉工具在鏡面空間中無法反轉曲率 – 修正了反轉元件工具在某些情況下，表面曲率符號錯誤以及反轉系統的後焦距符號錯誤的問題。 
• 路徑分析：即使存在 PAF 文件時也會報告無 ZRD 檔的錯誤提示 –路徑分析工具現在會檢查有效的默認 PAF 文件，除了 ZRD 文件，如果找到有效的默認 PAF 文件，則不會顯示錯誤。 
• 波前計算緩慢 – 在引入 True Freeform 表面類型後，一個有問題的變化降低了分析的計算速度，例如包含沒有 Zernike 組件的網格矢高表面的順序系統的波前圖。該問題已得到修復。 
• NSC 3D 佈局在設定磷光和螢光問題中出現問題- 修正了在 ZRD 文件中未正確儲存對應波長以及磷光體和熒光體發射光譜生成不正確的問題。 
• FFT MTF持續崩潰 - 修正了當波長權重為零時 FFT MTF 崩潰的問題。這個問題僅發生在 2024 R2 版本中。 

光线光迹图将帮助消除光机械元件带来的非刻意干涉/干扰 

在序列模式下，您现在可以将光线光迹图作为图层导出到CAD物体上。在导出CAD文件工具中，有一个复选框允许您将此导出添加到CAD文件中，并通过下拉菜单指定保存到的图层。选中复选框后，导出CAD文件工具将忽略光线数量和光线模式设置，它将组合所有波长，在光线与光学表面相交时给出光线的最外覆盖区域，以将为每个光学表面上的每个视场生成光线足迹。此光线足迹CAD导出可以传递给CAD用户，以便在光迹区域外设计光机械封装，避免意外的像面污染、TIR和渐晕。 

1.5 ISO-10110 绘图功能提升（支持于所有版本） 

使用ISO-10110绘图工具的这些更新，您将在LDE&TDE导入中找到新参数和更新的行为。在TDE导入中，ISO10110实现了新的表面公差表格格式，即3/A单元（B单元/C单元）RMSx<D单元。因此，TIRR/TEZI/TCUR/TRAD/TFRN公差操作数对应的导入已更新。支持ISOA、ISOB、ISOC和ISOD公差操作数。在LDE导入中，矢高值和边缘透镜厚度（MLT）是自动填充的。

 

您还可以找到ISO-10110绘图工具的UI更新，包括改进的按钮标签、添加的工具提示、新的注释字段以及ISO 10110打印布局中TWAV和Sag值的显示。

 

将以JPG和PNG保存的ISO图形添加了API导出选项，并已将矢高/MLT/表面形状公差值的导出功能增强到XML文件中。 

 

1.6 STAR GRIN 性能提升（仅支持于OpticStudio企业版） 

结合热分布与直接折射率 GRIN 数据的STOP 分析性能与速度得到进一步提升 

基于热分布和直接折射率 GRIN数据的STAR分析实现了性能改进，提高了STOP分析的计算速度。需要GRIN光线追迹的计算对于使用这些多物理场数据类型的所有STAR系统都更有效。没有可启用的设置，只需加载您的热分布或直接折射率数据集，并使用OpticStudio中的分析来实现速度的提高。 

 

 

上图展示了用于光束控制的示例文件计算时间减少情况，该文件包含7个结构变形文件和3个加载到光学表面的热文件。计算是在轻型笔记本电脑上进行的，可以看到明显的性能提升。 

 

1.7 CAD 单位设置 

使用CAD单位设置正确缩放你的几何体 

CAD单位定义了OpticStudio中所有CAD几何体的度量单位。该设置决定了在使用Parasolid库进行任何操作时几何体的缩放方式。在Parasolid中创建几何体时，OpticStudio会在它们之间的所有”接口“点考虑OpticStudio和Parasolid之间的比例差异。任何导出的CAD文件将使用指定的CAD单位创建，除了原生Parasolid文件，它们总是以米为单位创建。 

默认情况下，CAD单位将与镜头单位相同，这意味着OpticStudio和Parasolid之间的几何体没有缩放。 

 

1.8 成本预估功能更新 

成本预估功能加入了一些简化使用的更新 

成本预估工具已从OpticStudio主菜单的公差选项卡下的生产工具组中删除。您仍然可以使用ISO元件绘图获得实时成本预估结果。这些更改将简化成本预估工具，并使改进的ISO元件绘图本身能够更好地维护。 

此外，LaCroix已不再是成本预估工具的供应商，以简化其客户体验。但LaCroix仍然是Ansys Zemax OpticStudio的重要合作伙伴。 

 

 

2 性能及稳定性提升 

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2.1 LSWM 动态链接提升（支持于所有版本） 

将为LSWM 提供更加简洁、无缝的链接体验 

我们使用Lumerical插件对LSWM动态链接进行了令人兴奋的改进，显著提升了您的用户体验。以前，该系统在每500次RCWA计算调用后重新打开Lumerical窗口，虽然功能正常但在优化过程中会出现多个空的Lumerical窗。这最初是针对内存泄漏问题的解决方法，但现在基本问题已经得到解决，我们及时简化了流程。随着Lumerical-sub-wavelength-dynamic-link-2024R2-2.dll的最新更新，这种行为已被删除，确保了更平稳、更高效的工作流程。 

 

 

3 材料库与数据库 

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3.1 文件更新（支持于所有版本）

更新了 NHG 材料库，并添加了全新SALIENCE材料库 

 

材料库： 

• 添加了SALIENCE 供应商提供的全新材料库，辅助高阶光学设计 
  • 添加了以下全新材料：H-LAF1S, H-LAF2S, H-LAF3B, H-LAF4S, H-LAF5S, H-LAF6S, H-LAF10S, H-LAF50S, H-LAF51S, H-LAF52S, H-LAF53S, H-LAF54S, H-LAF55S, H-LAF62S, H-LAK1S, H-LAK2S, H-LAK3S, H-LAK4S, H-LAK5S, H-LAK6S, H-LAK7B, H-LAK8S, H-LAK10S, H-LAK11S, H-LAK12S, H-LAK50S, H-LAK51S, H-LAK52S, H-LAK53S, H-LAK54S, H-LAK59S, H-LAK61S, H-ZLAF3S, H-ZLAF4LS, H-ZLAF50S, H-ZLAF51S, H-ZLAF52S, H-ZLAF53B, H-ZLAF55D, H-ZLAF56S, H-ZLAF66S, H-ZLAF68A, H-ZLAF68N, H-ZLAF69A, H-ZLAF71S, H-ZLAF75S, H-ZLAF76S, H-ZLAF78A, H-ZLAF89S, H-ZLAF90S, H-ZLAF92S, H-ZF7S, H-ZF13S, H-ZF52S, H-ZF62S, H-ZF71S, H-ZF72S, H-ZF88S, H-ZPK1S, H-ZPK2S, H-QK3LS, D-K9S, D-K9S-25, D-ZK2S, D-ZK2S-25, D-ZK3S, D-ZK3S-25, D-LAK6S, D-LAK6S-25, D-LAF53S, D-LAF53S-25, D-ZLAF52S, D-ZLAF52S-25  

• NHG  
  • 与2023年的产品手册相比，新版手册发生了以下主要变化： 
    • 材料  
      • 添加了10项全新材料：H-PK71, H-LaK8B, H-ZF4AGT, H-ZF76, H-LaF3C, H-ZLaF60A, H-ZLaF76A, H-ZLaF80A, H-ZLaF82GT, H-BiF200  
      • 以下材料被设置为Obsolete：H-ZLaF66GT, IRG102, IRG104 
    • 透过率性能调整  
      • 材料H-ZLaF70B的色彩和内透过率标准进行了提升  
    • 机械属性调整 
      • 更新了以下5款材料抗弯曲强度信息：H-LaF50B, H-ZLaF50, H-ZLaF64, H-ZLaF68A, H-ZLaF72 
    • 相对价格成本与生产频率：  
      • 更新了部分材料的相对价格成本与生产频率 

 

4 Bug修复

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• NSC表面矢高分析自动修改光线追迹设置 - 运行NSC表面矢高分析之前有可能改变某些系统级NSC光线追迹设置。此问题已得到解决，保证这些设置在分析完成后保持不变。 
• Zernike vs. Field 分析得到错误结果值 - 修复了Zernike vs Field分析中的一个问题，即某些类型的求解（如Chief Ray求解）会导致计算结果不正确的问题。 
• 包含双锥Zernike表面与拾取求解的复合镜头将产生错误形状 - 修复了在某些情况下，当一个或两个父表面上存在解时，复合透镜几何体可能不正确的问题。 
• 双折射材料中的非寻常光线由于等效折射率计算问题出现非预期的全反射情况 – 实现了对迭代例程的增强，用于在双折射介质中寻找等效折射率。这种改进现在将使等效折射率的计算可靠，不会出现错误的TIR提示，适用于更具挑战性的系统。 
• POP：在表面重新采样时出现非预期照度结果 – 当在表面上启用POP设置 “折射后重新采样” 时，删除了重新采样过程后光场数值的不必要归一化。重新采样循环本身负责归一化以保存强度，因此这个重复步骤是不正确的。 
• STAR 模块性能分析工具问题 – 修复了当对一个或多个表面关闭STAR效果并且视场类型为真实或近轴像高时，使用STAR体积数据进行光线追迹无法正确追迹光线的问题。使用真实或近轴像高时，STAR性能分析窗口可能会显示不正确的结果。 
• 在关闭 EOM 后某些按钮无响应 – 修复了导出到Speos降阶模型可能导致某些OpticStudio按钮无响应的问题。 
• 在镜像空间中 SILICON 材料折射率为负数 – ISO图纸中反射镜空间的负折射率显示已得到校正。反射镜ISO绘图生成的质量得到了提高。 
• 引导光束参数将随着 Laguerre 光束 DLL 的调用方式发生变化 – 修复了在物理光学传播中使用光束DLL时，引导光束参数中可能存在的一些不一致行为。
• 执行 Monte-Carlo 分析时软件崩溃 – 修复了一些情况下执行 TEDX/TEDY/TEDR 或 TETX/TETY/TETZ 公差操作数分析时可能导致软件崩溃的问题。 
• 原生布尔导致软件在非序列光线追迹内长时间挂起 – 修复了NSC光线追迹在追迹光线穿过几乎共面的表面时可能“卡住”的边缘情况。 
• 在布局显示窗口时软件崩溃 – 修复了在布局显示窗口时软件可能崩溃的问题。 
• STAR模块：元件RBMs工具不会更改体积节点的位置，但元件第一个表面上的体积数据除外 - 修复了删除元件RBMs不会调整未附着到元件第一个表面的体积数据的问题。 
• STAR 模块：元件RBMs GUI在定义包含像面的元件时变得无响应 - 修复了定义包含像面的STAR元件会导致软件变得无响应的问题。 
• 当未保存波长设置时ROM导出存在问题 – 修复了由于未保存波长设置而导致导出到降阶模型到Speos结果不正确的一些情况。 
• 翻转元件工具在反射镜空间翻转曲率时存在问题 – 修复了翻转元件工具的一些情况，即曲面的曲率符号可能不正确、翻转系统的后焦距可能符号不正确的情况。 
• 路径分析：即使存在 PAF 文件时也会报告无 ZRD 文件的错误提示 – 路径分析工具现在除了检查ZRD文件外，还会检查有效的默认PAF文件，如果找到有效的默认PAF文件，则不会显示错误。 
• 波前计算缓慢 – 在引入True Freeform表面类型后，一个有问题的变化降低了分析的计算速度，例如对于包括没有Zernike部分的网格矢高表面的序列模式波前图分析。该问题已得到修复。 
• NSC 3D布局在设置磷光和荧光时遇到问题 - 修复了波长未正确存储在ZRD文件中用于磷光和荧光体散射以及磷光和荧光发射光谱生成错误的问题。 
• FFT MTF持续崩溃 - 修复了波长权重为零时FFT MTF崩溃的问题。自2024年R2发布以来，该问题才首次出现。